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報 價: | 10000 |
簡要描述:用途:10kV可剝除外半導體層剝除操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋刀刃可調整深度Z大2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm,每個刻畫進刀深度為0.1mm刀刃可隨時在前進過程中調節深度適用電纜直徑:16-41mm刀刃Z低硬度:52HRC刀刃可更換
用途:10kV可剝除外半導體層剝除
操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度zui大2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm,每個刻畫進刀深度為0.1mm
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑:16-41mm
刀刃zui低硬度:52HRC
刀刃可更換